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工作动态

助力IC设计行业高速发展!「科技创享汇」深入IC竞争力分析!

时间:2018-11-14 10:55  |  来源:

11月12日下午,由美高梅官网-美高梅开户-美高梅娱乐网站科技和信息化局主办的“科技创享汇”如期举行。本期活动,特别邀请了苏州芯联成软件有限公司(Silintech)创始人陈南博,为大家做集成电路方面的精彩讲座。

 

当下,IC产业是国家的战略产业,重要性不言而喻。IC设计与芯片制造在供应链的讯息整合和链接是整个产业的重要的管理议题,也是打造战略性新兴产业价值链的核心要素。

中兴事件后,国家对进口芯片国产化替代需求急迫,引发芯片研发高潮。此次,陈南博先生带来题为“IC竞争力分析——助力IC设计行业高速发展”的分享。陈总认为,这是一个“引进来—学习—再创新”的过程。

陈总也从公司定位、主要客户和业务发展等方面介绍了芯联成,公司专注于集成电路竞争力分析,致力于为客户提供芯片去层拍照、芯片工艺分析、电路分析、专利侵权分析等一站式整合技术解决方案的技术服务企业。

 

陈南博,2002年起在中科院自动化研究所从事EDA软件开发,在此期间参与军用DSP芯片研发,在2005年获得国防科工委科学技术一等奖,同时该项目也获国家科技进步二等奖。拥有软件著作权8项,涵盖EDA和图像处理等多种领域。2015年创立芯联成软件有限公司。

基于IC产业是信息技术产业的核心,是国家重要的基础性、先导性和战略性产业,其产品应用遍及通信、计算机、多媒体、智能卡、导航、功率器件、模拟器件和消费类电子等不同领域,市场庞大,且有着相当诱人的未来。

探寻全新的发展思路,包括管理模式创新、投资模式创新,以及商业模式创新等已成为IC设计企业的当务之急。紧接着,陈总从客制化电路分析、热门电路分析、程序代码逆向分析方面逐一介绍。

陈总表示:“通过IC竞争力分析,可以协助客户进入新领域之前,评估、验证自己技术方案和设计思路的可行性;通过对市场上成熟产品的研究,协助解决关键性的技术问题;利用已有产品的市场资源,降低进入壁垒,实现更好的产品兼容性。

芯联成专注于集成电路竞争力分析领域,服务于国内多家科研单位和海内外知名IC设计公司客户群,致力于通过研发高性能集成软件系统以期为客户提供先进的技术服务。

 

苏州芯联成软件有限公司(Silintech)成立于2015年,主要从事芯片工艺分析,EDA软件研发和电路竞争力分析等业务。2016年,在苏州成立芯片分析实验室,购入多台SEM,ICP,RIBE等高阶设备,能为客户提供成熟的19nm以上芯片去层技术服务。公司全新研发的EDA软件Bunny,以全新面貌来服务新老客户,以期能为客户提供更完整、快速、先进与创新之高质量技术服务,与全球领先趋势共同成长。

日新月异的工艺/电路, 越来越小的工艺节点, TSV, FinFet, MEMS, BSI CIS, PV, LED, Advance Memory等新工艺, 存在大量技术创新, 芯联成将助力电子工程师深入探索。

在未来的发展中,芯联成将立足现有业务,加大研发和服务力度,继续坚持“诚信经营”的价值理念,标准化质量管理,不断追求更高品质的企业服务,满足广大客户更多元化的业务需求!

 

作为助推园区科技创新发展的一线实践者,园区科信局每周都会进行这样的业务“充电”。自2016年起,科信局每周开展一场“科技创享汇”活动,鼓励科技条线全体员工主动学习,“不断掌握新知识新技能,做到在创新发展中不落伍不掉队”,扎实践行《园区工作人员行为导则》。